મેટલ 3 ડી પ્રિન્ટિંગ

3. મેટલ 3 ડી પ્રિન્ટિંગના પ્રકાર

ત્યાં પાંચ પ્રકારની મેટલ 3 ડી પ્રિન્ટીંગ તકનીકીઓ છે: એસએલએસ, એસએલએમ, એનપીજે, લેન્સ અને ઇબીએસએમ.

1). પસંદગીયુક્ત લેસર sintering (SLS)

એસએલએસ પાવડર સિલિન્ડર અને ફોર્મિંગ સિલિન્ડરથી બનેલું છે. પાવડર સિલિન્ડરનો પિસ્ટન વધ્યો. પાવડર પેવર દ્વારા રચના સિલિન્ડર પર સમાનરૂપે પાવડર નાખ્યો છે. પ્રોટોટાઇપના સ્લાઈસ મોડેલ અનુસાર કમ્પ્યુટર લેસર બીમના બે-પરિમાણીય સ્કેનીંગ ટ્રેકને નિયંત્રિત કરે છે. સોલિડ પાવડર સામગ્રી ભાગની એક સ્તર બનાવવા માટે પસંદગીયુક્ત રીતે સિંટર કરવામાં આવે છે. એક સ્તરની સમાપ્તિ પછી, કાર્યકારી પિસ્ટન એક સ્તરની જાડાઈમાં ઘટાડો કરે છે, પાવડર ફેલાવવાની સિસ્ટમ નવી પાવડર ફેલાવે છે, અને નવા સ્તરને સ્કેન અને સિંટર કરવા માટે લેસર બીમને નિયંત્રિત કરે છે. આ રીતે, ત્રિ-પરિમાણીય ભાગો બને ત્યાં સુધી ચક્રને સ્તર દ્વારા સ્તર દ્વારા પુનરાવર્તન કરવામાં આવે છે.

2). પસંદગીયુક્ત લેસર ગલન (એસએલએમ)

લેસર સિલેક્ટિવ ગલન તકનીકનો મૂળ સિદ્ધાંત એ કમ્પ્યુટર પર પ્રો / ઇ, યુજી અને કેટીઆઆઆઆ જેવા ત્રિ-પરિમાણીય મોડેલિંગ સ softwareફ્ટવેરનો ઉપયોગ કરીને ભાગના ત્રિ-પરિમાણીય નક્કર મોડેલની રચના કરવાનું છે, પછી ત્રિ-પરિમાણીય મોડેલને તેના દ્વારા કાપીને કાપણી સ softwareફ્ટવેર, દરેક વિભાગનો પ્રોફાઇલ ડેટા મેળવો, પ્રોફાઇલ ડેટામાંથી ફિલિંગ સ્કેનીંગ પાથ ઉત્પન્ન કરો, અને ઉપકરણો આ ભરવા સ્કેનીંગ લાઇનો અનુસાર લેસર બીમના પસંદગીયુક્ત ગલનને નિયંત્રિત કરશે, મેટલ પાવડર સામગ્રીના દરેક સ્તરને ધીમે ધીમે ત્રણમાં સ્ટackક કરવામાં આવે છે. પરિમાણીય ધાતુના ભાગો. લેસર બીમ સ્કેનીંગ શરૂ થાય તે પહેલાં, પાવડર ફેલાવનાર ઉપકરણ ધાતુના પાવડરને બનાવતા સિલિન્ડરની બેઝ પ્લેટ પર દબાણ કરે છે, અને પછી લેસર બીમ વર્તમાન સ્તરની ભરણ સ્કેનીંગ લાઇન અનુસાર પાયાને પાયા પર પ્લેટ કરે છે, અને પ્રક્રિયાઓ કરે છે વર્તમાન સ્તર, અને પછી બનાવેલ સિલિન્ડર એક સ્તરની જાડાઈનું અંતર નીચે ઉતરે છે, પાવડર સિલિન્ડર ચોક્કસ જાડાઈનું અંતર વધે છે, પાવડર ફેલાવનાર ઉપકરણ પ્રક્રિયા કરેલા વર્તમાન સ્તર પર ધાતુના પાવડરને ફેલાવે છે, અને સાધનો સમાયોજિત કરે છે આગળના સ્તરના સમોચ્ચનો ડેટા દાખલ કરો પ્રક્રિયા કરે છે, અને પછી સંપૂર્ણ ભાગ સુધી પ્રક્રિયા થાય ત્યાં સુધી સ્તર દ્વારા પ્રક્રિયા કરે છે.

3). નેનોપાર્ટિકલ સ્પ્રે મેટલ ફોર્મિંગ (એનપીજે)

મેટલની સામાન્ય 3 ડી પ્રિન્ટીંગ તકનીક એ પીગળવા અથવા સિન્ટર મેટલ પાવડર કણો માટે લેસરનો ઉપયોગ કરવાની છે, જ્યારે એનપીજે તકનીક પાવડર આકારનો ઉપયોગ કરતી નથી, પરંતુ પ્રવાહી સ્થિતિનો ઉપયોગ કરે છે. આ ધાતુઓ પ્રવાહીના રૂપમાં એક ટ્યુબમાં લપેટીને 3 ડી પ્રિંટરમાં દાખલ કરવામાં આવે છે, જેમાં 3 ડી પ્રિન્ટિંગ મેટલ હોય ત્યારે આકારમાં સ્પ્રે કરવા માટે ધાતુના નેનોપાર્ટિકલ્સ ધરાવતા "પીગળેલા લોખંડ" નો ઉપયોગ થાય છે. ફાયદો એ છે કે ધાતુને પીગળેલા લોખંડથી મુદ્રિત કરવામાં આવે છે, આખું મોડેલ વધુ હળવા બનશે, અને સામાન્ય શાહી-જેટ પ્રિન્ટિંગ હેડનો ઉપયોગ સાધન તરીકે થઈ શકે છે. જ્યારે છાપકામ સમાપ્ત થાય છે, ત્યારે બાંધકામ ચેમ્બર ગરમ કરીને વધારે પ્રવાહીનું બાષ્પીભવન કરશે, ફક્ત ધાતુનો ભાગ છોડશે

4). ચોખ્ખી આકારની નજીક લેસર (લેન્સ)

નેટ શેપિંગ (લેન્સ) ટેકનોલોજીની નજીક લેસર એક જ સમયે લેસર અને પાવડર પરિવહનના સિદ્ધાંતનો ઉપયોગ કરે છે. ભાગનું 3D સીએડી મોડેલ કમ્પ્યુટર દ્વારા કાપી નાખવામાં આવે છે, અને ભાગનો 2 ડી પ્લેન સમોચ્ચ ડેટા પ્રાપ્ત થાય છે. આ ડેટા પછી એનસી વર્કટેબલના મોશન ટ્રેકમાં રૂપાંતરિત થાય છે. તે જ સમયે, ધાતુના પાવડરને ચોક્કસ ખોરાકની ગતિએ લેસર ફોકસ ક્ષેત્રમાં ખવડાવવામાં આવે છે, ઝડપથી ઓગાળવામાં આવે છે અને ઝડપથી ઘન બને છે, અને પછી નજીકના ચોખ્ખા આકારના ભાગો સ્ટેકીંગ પોઇન્ટ્સ, રેખાઓ અને સપાટીઓ દ્વારા મેળવી શકાય છે. રચાયેલા ભાગોનો ઉપયોગ ફક્ત થોડી માત્રામાં પ્રક્રિયા કર્યા વિના અથવા ફક્ત કરી શકાય છે. લેન્સ ધાતુના ભાગોના મોલ્ડ ફ્રી મેન્યુફેક્ચરિંગની અનુભૂતિ કરી શકે છે અને ઘણી કિંમતો બચાવી શકે છે.

5). ઇલેક્ટ્રોન બીમ ગલન (EBSM)

ઇલેક્ટ્રોન બીમ સ્લિટીંગ તકનીકનો સૌ પ્રથમ સ્વીડનમાં આર્કમ કંપની દ્વારા વિકાસ અને ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો હતો. તેનું સિદ્ધાંત એ છે કે ડિફ્લેક્શન અને ફોકસ પછી ઇલેક્ટ્રોન બીમ દ્વારા પેદા થતી ઉચ્ચ-ઘનતાની shootર્જાને શૂટ કરવા માટે ઇલેક્ટ્રોન બંદૂકનો ઉપયોગ કરવો, જે સ્કેન કરેલા મેટલ પાવડર સ્તરને સ્થાનિક નાના વિસ્તારમાં ઉચ્ચ તાપમાન ઉત્પન્ન કરે છે, જેનાથી ધાતુના કણો ઓગળી જાય છે. ઇલેક્ટ્રોન બીમનું સતત સ્કેનિંગ નાના પીગળેલા ધાતુના પૂલ ઓગળવા અને એકબીજાને મજબૂત બનાવશે, અને જોડાણ પછી રેખીય અને સપાટીના ધાતુના સ્તરની રચના કરશે.

ઉપરની પાંચ મેટલ પ્રિન્ટિંગ તકનીકોમાં, એસએલએસ (પસંદગીયુક્ત લેસર સિનટરિંગ) અને એસએલએમ (પસંદગીયુક્ત લેસર ગલન) મેટલ પ્રિન્ટિંગમાં મુખ્ય પ્રવાહની એપ્લિકેશન તકનીક છે.